專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
廈門大學孫世剛院士團隊蒞臨天承科技考察調共謀電子電鍍關鍵技術突破與產業(yè)升級
2025-05-14 17:37
5月14日，廈門大學孫世剛院士牽頭組建的“電子電鍍”方向專家團隊赴天承科技開展深度產業(yè)調研，與公司研發(fā)團隊進行了深入交流。雙方圍繞高端制造中電子電鍍材料“卡脖子”難題、AI算力芯片對高可靠性線路板孔金屬化和電鍍的新挑戰(zhàn)，以及玻璃通孔TGV金屬化等技術前沿發(fā)展等議題展開深入交流，共商行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑。
聚焦“卡脖子”材料，呼吁政策引導關鍵領域研發(fā)
調研團在調研中指出，我國電子電鍍行業(yè)半導體功能性濕電子化學品，尤其涉及配方型的電鍍添加劑因其研發(fā)難度大，驗證機會稀缺，導致國內企業(yè)技術很難突破，制約集成電路和先進封裝技術的發(fā)展。呼吁國家出臺專項政策，通過稅收優(yōu)惠、聯(lián)合攻關基金等方式，引導龍頭企業(yè)與高校協(xié)同突破基礎材料難題。
AI芯片革新驅動PCB孔金屬化和電鍍技術升級
針對AI算力芯片快速發(fā)展帶來的行業(yè)變革，華為昇騰、英偉達等AI芯片對線路板互連密度和可靠性要求顯著提升，傳統(tǒng)電鍍工藝面臨盲孔互連可靠性和信號完整性等新挑戰(zhàn)。天承科技展示了其在高多層數線路板孔金屬化和電鍍領域的創(chuàng)新成果。調研團隊對天承的技術儲備表示認可。
TGV技術獲突破性進展，量產應用前景可期
雙方重點探討了玻璃基板TGV技術的最新發(fā)展動態(tài)。天承科技分享了玻璃基板電鍍領域的核心技術突破，包括玻璃通孔界面改性與金屬化工藝和通孔填孔電鍍技術，相關成果已進入量產測試階段。
共筑產學研協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)
本次調研為《電子化學品關鍵技術與示范應用研究報告》提供了重要案例支撐，推動行業(yè)“產學研用”深度融合。
調研過程中孫院士及團隊也深入工廠和研發(fā)中心，與公司一線人員進行了交流。對智能化生產工廠和研發(fā)設施高度贊賞，深感民營企業(yè)為行業(yè)產品技術突破的社會責任感表示敬佩。
上一個：
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
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