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                  專(zhuān)注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新

                  致力于打造專(zhuān)用電子化學(xué)品的民族品牌,解決“卡脖子”技術(shù)。
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                  專(zhuān)注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新

                  致力于打造專(zhuān)用電子化學(xué)品的民族品牌,解決“卡脖子”技術(shù)。
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                  專(zhuān)注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新

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                  產(chǎn)品展示


                  天承科技產(chǎn)品主要涵蓋化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域,應(yīng)用于電子電路,顯示屏,新能源和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造的多個(gè)環(huán)節(jié)。


                  Bumping電鍍


                  TGV電鍍


                  RDL電鍍

                  MORE +

                  新聞資訊


                  近期推出的MSAP系列產(chǎn)品, 水平電鍍添加劑,納米碳孔金屬化工藝,水平化錫等產(chǎn)品也為PCB廠(chǎng)家提供了另外一個(gè)高品質(zhì)的選擇。

                  關(guān)于天承


                  天承科技于2010成立,為PCB,載板及觸摸屏領(lǐng)域提供專(zhuān)用電子化學(xué)品系統(tǒng)解決方案服務(wù)商。

                  Transport

                  Smart mobility, mobile validation

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                  公司簡(jiǎn)介

                  天承科技主要從事PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步,PCB產(chǎn)品類(lèi)型由普通的單...

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                  經(jīng)營(yíng)理念

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